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cob固晶机

更新时间:2024-01-22 信息编号:2410106
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鹰眼科技推出****采用全区域视觉定位系统的创新型全自动COB智能固晶机。革命性的创新大大的提高了生产效率和产品品质,节约生产成本,减轻劳动强度等众多优点。是目前行业内较**的固晶机,获得两项**、一项软件着作权,掌握**技术。成为各大COB封装厂商的可以选择设备! DB-550固晶机是继全自动COB智能封胶机之后,鹰眼科技经过将近2年时间精心打造的又一力作。该机型采用双相机识别定位系统及双固晶平台模式,精密的丝杆、伺服传动机构,一如既往的简便操作模式和出众的产能效率。 1、采用鹰眼**的E-sight双相机全区域识别定位系统,配合双固晶平台可实现固晶、上料连续循环不间断作业,产品可任意摆放贴装; 2、采用多固晶头模式,可同时贴装多种不同类型IC,IC盒较多可同时放置8盒; 3、具有自动角度修正功能,IC可360度任意贴装,以确保较佳的固晶效果; 4、自定义可视化固晶编程模式,可同时对多种不同PCB板及多芯片板进行固晶,并智能识别不需要固晶的不良产品; 5、可选喷射模式点胶或针头接触式点胶,实现点胶、贴片为一体; 6、采用自动夹具,产品可任意摆放,操作轻松简单; 7、具有自动高度探测功能; 8、可同时贴装2种不同PCB板; 9、可同时贴装4-8种不同芯片; 10、采用windows/xp全中文操作界面,智能化软件界面,操作简单、易懂。 产品规格:产品型号: DB-550 固晶速度: 3000-5000粒/小时 固晶精度: ±0. 01mm 点胶速度: 200ms/个 X/Y精度: ±0.005mm 旋转精度: ±0.01度 贴 装 头: 双固晶头 进口橡胶吸嘴 IC贴装范围: 0.2mmX0.2mm--18mmX18mm 真空标准: 0.5Mpa 贴装范围: 180(X)X250(Y)X2 识别方式: IC/PCB板全视觉自动对位 编程方式: 智能软件编程 操作系统: Windows2000/XP全中文操作界面 电 源: 220V,50HZ 功 率: 800W 机器尺寸 1100X980X1660mm 机器重量 550KG
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